带有发光元件的指令及信号装置

1、带发光元件的指令及信号装置，由一个前部部件和一个固定转 接器组成，其上可固定功能部件，其特征为：仅仅一个带有一个发光 二极管头(5)和连接线(4)的发光二极管(3)集成在功能部件(2) 中，其中，发光二极管头(5)被埋置在一个容纳部(6)中并且被固 定住，发光二极管(3)具有30-45度的辐射角，发光二极管(3)的 发光强度至少为0.5烛光，在壳体半部(1)的壳体内壁上固定着使用 箔热压制法设置上的印制线路(11)，在该印制线路(11)上配置上 电子电路。
2、如权利要求1的指令及信号装置，其特征为：在容纳部(6) 上有一个固定槽(7)，发光二极管(3)通过其凸缘(13)固定在该 槽中。
3、如上述权利要求之一的指令及信号装置，其特征为，功能部件 (2)具有电子元器件(9)。
4、如权利要求2所述的指令及信号装置，其特征为，功能部件(2) 具有至少一个卡接凸起部(10)。

技术领域\n本发明涉及一种指令及信号装置或一种信号装置。\n背景技术\n在DE29800780中示出并描述了用于带有发光元件的信号装置的 功能部件，其中，信号装置系由一个前部部件和一个固定转接器组成， 在该转接器上可锁住功能部件。\n功能部件具有一带有滑锁状支撑的发光体。发光体使用的是一个 白炽灯。当然，白炽灯是有缺点的，即与其他的发光体(例如发光二 极管)相比，其寿命比较短。绝缘材料外壳上具有印制线路。如在 DE29800780中所述，该印制线路是借助于MID-技术的制造方法(两 组分喷铸法)设置上的。\n另外公知的是，用热压制法(Heisspraegeverfahren)将印制线路设置 上，如在3D MID研究协会的公司样本中，在“立体电子组件”，5/98， 第13页中示出。\n如所周知，在信号装置中使用发光二极管。由于发光二极管的发 光强度比白炽灯小，故至少使用两个发光二极管。\n发明内容\n本发明的任务是，提供一种指令及信号装置或者信号装置，该装 置成本低，制造简单。\n按照本发明，提出了一种带发光元件的指令及信号装置，由一个 前部部件和一个固定转接器组成，其上可固定功能部件，其中，仅仅 一个带有一个发光二极管头和连接线的发光二极管集成在功能部件 中，其中，发光二极管头被埋置在一个容纳部中并且被固定住，发光 二极管具有30-45度的辐射角，发光二极管的发光强度至少为0.5烛 光，在壳体半部的壳体内壁上固定着使用箔热压制法设置上的印制线 路，在该印制线路上配置上电子电路。\n按照一种有利构型，在容纳部上有一个固定槽，发光二极管通过 其凸缘固定在该槽中。\n另外，有利的是，功能部件具有电子元器件。\n还有利的是，功能部件具有至少一个卡接凸起部。\n附图说明\n借助图中所示实施例，对本发明及其进一步构型和改进以及进一 步的优点进行详细的说明和解释。\n其中，\n图1：为仅带有壳体半部的功能部件的立体视图，\n图2：为该敞开的功能部件的俯视图，\n图3：是印制线路配置的外轮廓图，\n图4：为带有余箔的压制印制线路图，\n图5：为余箔图，\n图6：带有元器件的印制线路图，\n图7：带有箔的壳体视图，\n图8：安装在壳体中的LED-元件视图，其中具有全部元器件。\n具体实施方式\n图1中示出了带有一个发光二极管3的功能部件2的壳体半部1。 这个未完全示出的、可以是一个发光按键的指令及信号装置，或者可 以是一个信号发光体的信号装置装有一个发光元件，并由一个前部部 件和一个固定转接器组成，功能部件2可以卡接在其上。\n按照本发明，只是将带有发光二极管头5和连接线4的发光二极 管3组合在功能部件2上，其中，发光二极管头5埋置在容纳部6中 并被固定住，发光二极管3的辐射角度是30-45度，发光二极管3的 发光强度至少为0.5烛光(candela)。\n由于辐射角为30-45度，因而光线聚束在发光二极管头的内表 面上，使发光头显得特别亮。由于使用了发光强度至少为0.5烛光的发 光二极管3，而使信号装置具有很好的照明。色彩再现明显好于白炽灯。\n如图1所示，功能部件2另外还具有连接端子8，一个带有电子元 件9的电子电路，并至少还有一个卡接凸起部10。\n图3至图6示出了设置在壳体半部1内面上的印制线路11的形成 过程。该方法称作热压制法并在“立体电子部件研究协会”3-D MID 的样本中进行了详细说明。\n首先，如图3所示，设置上由电解法获得的铜箔14，其中，铜箔 14具有与壳体半部1匹配的外轮廓。\n接着压制带有余箔12的印制线路11，如图4所示。将余箔取下后， 如图5所示，印制线路11保持分布在壳体半部1上。如图6所示，在 印制线路11上可将电子元器件9安置上。\n由图7可知，在容纳部6处有一个固定槽7，发光二极管3的凸缘 13卡在槽中而被固定住。\n为了在将印制线路11压制到壳体半部1上去时能与余箔12脱开， 热压头在压制区必须成锐边构型，通常余箔12应完全包围印制线路11， 这样保证了在压制完后，余箔12能很好地从该壳体半部上取下来，并 且在压制时热压头总是接触在箔体上，而不会直接碰触到该壳体半部1 并因而被弄脏。\n用于印制线路11的位置被加大。\n为了使印制线路11能压制到壳体半部的角部上，在印制线路轮廓 的外部上设置上圆弧半径。而余箔在这个区域上不需包围印制线路11。 热压头相对于印制线路11的外轮廓可以退回一点，以避免接触到壳体 半部1。\n为了使取下余箔12的过程进一步优化，可使得箔14在压制前具 有切口，例如为1/4圆的形式(见图3)。这些切口恰好处在压制头的 锐边与倒圆部分之间的过渡处，并且与压制轮廓相交(见图4)。\n                参考标号表\n壳体半部     1                功能部件     2\n发光二极管   3                连接线       4\n发光二极管头 5                容纳部       6\n固定槽       7                连接端子     8\n电子元器件   9                卡接凸起部   10\n印制线路     11               余箔         12\n凸缘         13               箔           14