一种小体积、多通道、高隔离的开关矩阵

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922375468.X
IPC分类号：H03K19/1778
申请日期：
2019-12-24
申请人：
成都世源频控技术股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种小体积、多通道、高隔离的开关矩阵
申请号	CN201922375468.X	申请日期	2019-12-24
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03K19/1778	IPC分类号	H;0;3;K;1;9;/;1;7;7;8查看分类表>
申请人	成都世源频控技术股份有限公司	申请人地址	四川省成都市武侯区武兴四路166号7栋2单元1层4、5号2、3层4、5、6、7号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都世源频控技术股份有限公司	当前权利人	成都世源频控技术股份有限公司
发明人	杨松
代理机构	成都众恒智合专利代理事务所（普通合伙）	代理人	王育信

摘要

本实用新型公开了一种小体积、多通道、高隔离的开关矩阵，主要解决现有开关矩阵面临的多通路开关矩阵体积大，小型化开关矩阵通路少，大部分开关矩阵隔离差的问题。该开关矩阵包括PCB板，分设与PCB板两侧并通过传输线缆连通的功分器与单刀六掷开关，以及与单刀六掷开关相连的放大器；所述功分器为一分三的功分器，所述功分器共设置六个，分别适用于不同频段的射频信号。通过上述设计，本实用新型产品体积小、安装方便灵活，信号频率切换更快，开关隔离度高，控制简单，能更好的服务通信系统，减小体积、节约人力物力、提高产品可操作性，适于推广用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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