防止半导体硅片下机过程中掉落的装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120506692.2
IPC分类号：B65G49/07
申请日期：
2021-03-10
申请人：
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

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专利名称	防止半导体硅片下机过程中掉落的装置
申请号	CN202120506692.2	申请日期	2021-03-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65G49/07 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65G 运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机（包装用的入B65B；搬运薄的或细丝状材料如纸张或细丝入B65H；起重机入B66C；便携式或可移动的举升或牵引器具，如升降机入B66D；用于装载或卸载目的的升降货物的装置，如叉车，入B66F9/00；不包括在其他类目中的瓶子、罐、罐头、木桶、桶或类似容器的排空入B67C9/00；液体分配或转移入B67D；将压缩的、液化的或固体化的气体灌入容器或从容器内排出入F17C；流体用管道系统入F17D） B65G49/00 其他类目不包含的以其要求特定目的为特点的输送系统 B65G49/05 用于易碎或易损的物料或物件〔4〕 B65G49/07 用于半导体晶片的〔5，8〕	IPC分类号	B;6;5;G;4;9;/;0;7查看分类表>
申请人	宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司	申请人地址	宁夏回族自治区银川市经济技术开发区光明西路28号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司	当前权利人	宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
发明人	刘波;历莉;赵延祥;程博;王忠保
代理机构	宁夏三源鑫知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	孙彦虎

摘要

一种防止半导体硅片下机过程中掉落的装置，包括防掉机构，防掉机构包括第一主体、第二主体、锁紧部件、夹持部件，第一主体的底部与第二主体的底部铰接，锁紧部件包括第一锁紧板、第二锁紧板，第一锁紧板的一端与第一主体的侧部连接，第一锁紧板的自由端设有凸起，第二锁紧板的一端与第二主体的侧部连接，第二锁紧板的自由端设有凹槽，夹持部件包括第一夹持板、第二夹持板，第一夹持板设于第一主体的顶部，第二夹持板设于第二主体的顶部，第一夹持板、第二夹持板均呈倒立的“L”形，第一主体和第二主体相对可闭合或张开，在锁紧部件的作用下，以将晶棒包覆其内，并利用夹持部件与下料小车可拆卸固定，可以有效防止晶棒在转用过程中掉落。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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