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半导体制造机

外观设计专利无效专利

申请号：
CN200530121245.1
LOC分类号：--
申请日期：
2005-08-25
申请人：
株式会社日立高新技术

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体制造机
申请号	CN200530121245.1	申请日期	2005-08-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	暂无查看分类表>
申请人	株式会社日立高新技术	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社日立高新技术	当前权利人	株式会社日立高新技术
发明人	木原秀树;空冈稔;大平原勇造;永安伸男
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	张敬强

摘要

本产品是用于制造半导体中使用的等离子处理装置上，覆盖在下部

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