一种OLED封装结构及封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310341067.7
IPC分类号：H01L51/52;H01L51/56
申请日期：
2013-08-07
申请人：
深圳市华星光电技术有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种OLED封装结构及封装方法
申请号	CN201310341067.7	申请日期	2013-08-07
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-11-27	公开/公告号	CN103413897A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/52 器件的零部件〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;2;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6查看分类表>
申请人	深圳市华星光电技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	TCL华星光电技术有限公司	当前权利人	TCL华星光电技术有限公司
发明人	余威
代理机构	深圳汇智容达专利商标事务所（普通合伙）	代理人	潘中毅;熊贤卿

摘要

本发明提供一种OLED封装结构及封装方法，其中OLED封装结构包括：封装盖板和OLED基板，封装盖板上对应OLED的位置通过涂布玻璃胶形成大小与OLED相匹配的至少一个玻璃胶框，每个玻璃胶框上具有一个涂布玻璃胶的起始点，起始点具有一个突出于玻璃胶框的突起部；OLED基板在对应起始点的位置设置凹槽，用于容纳突起部。本发明所提供的OLED封装结构及封装方法，通过在OLED基板上设置凹槽，用以容纳起始点的突起部，使得当OLED基板与封装盖板对组贴合时，玻璃胶框各处与OLED基板都能很好的接触，无明显间隙，提高了后续激光熔接的效果，增强了OLED密封腔的密封性，延长了OLED的寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供