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用于原子层淀积的气体输送装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN02823903.2
  • IPC分类号:C23C16/455
  • 申请日期:
    2002-10-25
  • 申请人:
    应用材料有限公司
著录项信息
专利名称用于原子层淀积的气体输送装置
申请号CN02823903.2申请日期2002-10-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2006-05-17公开/公告号CN1774525
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C16/455IPC分类号C;2;3;C;1;6;/;4;5;5查看分类表>
申请人应用材料有限公司申请人地址
美国加利福尼亚 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人应用材料有限公司当前权利人应用材料有限公司
发明人陈岭;古文忠;吴典晔;仲华;艾伦·奥耶;诺尔曼·中岛;张镁
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人寇英杰
摘要
一种用于实施循环层淀积法,如原子层淀积的装置和方法。在一种情况下,装置包括一个衬底支承件和一个室盖,上述衬底支承件具有一个接收衬底的表面,而上述室盖包括一个锥形通道和一个底部表面,上述锥形通道从室盖的中央部分延伸,而上述底部表面从通道延伸到室盖的周边部分,底部表面加工成一定的形状和尺寸,以便基本上盖住接收衬底的表面。装置还包括一个或多个阀和一个或多个气源,上述一个或多个阀连接到逐渐扩张的通道上,而上述一个或多个气源连接到每个阀上。

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