一种抗干扰半导体结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721410001.9
IPC分类号：H01L23/64;H01L23/02;H01L23/14;H01L23/58
申请日期：
2017-10-27
申请人：
镇江佳鑫精工设备有限公司

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著录项信息

专利名称	一种抗干扰半导体结构
申请号	CN201721410001.9	申请日期	2017-10-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/64 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/58 其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置〔5〕 H01L23/64 阻抗装置〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;6;4;;;H;0;1;L;2;3;/;0;2;;;H;0;1;L;2;3;/;1;4;;;H;0;1;L;2;3;/;5;8查看分类表>
申请人	镇江佳鑫精工设备有限公司	申请人地址	江苏省镇江市扬中市油坊镇创业路9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	镇江佳鑫精工设备有限公司	当前权利人	镇江佳鑫精工设备有限公司
发明人	张跃宏
代理机构	南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	任立

摘要

本实用新型公开了一种抗干扰半导体结构，半导体结构包括半导体干扰组件和干扰层组件，半导体干扰组件包括半导体芯片、辅助互感器、半导体集成板和半导体芯片安装板，半导体集成板的上表面固定设置有半导体芯片安装板，半导体芯片安装板的上表面中间位置处固定设置有半导体芯片；半导体芯片放置盒内部形成密封的环境，在半导体芯片放置盒的内壁处设置有屏蔽层，因屏蔽层由第一屏蔽层、第二屏蔽层、第三屏蔽层和第四屏蔽层组成，通过多层防护，降低半导体芯片对外部元器件干扰和外部元器件干扰半导体芯片，在安装板的底面设置有引脚，随后通过引脚把半导体芯片放置盒放置到外接的集成板上，给使用者带来便利。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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