用于真空回流焊机的抽真空装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022996580.8
IPC分类号：B23K1/00;B23K3/08
申请日期：
2020-12-14
申请人：
北京七星天禹电子有限公司

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著录项信息

专利名称	用于真空回流焊机的抽真空装置
申请号	CN202022996580.8	申请日期	2020-12-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K1/00 钎焊，如硬钎焊或脱焊（B23K 3/00优先；仅以使用特殊材料或介质为特征的入B23K 35/00；制造印刷电路的浸沾或波峰钎焊入H05K 3/34）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;1;/;0;0;;;B;2;3;K;3;/;0;8查看分类表>
申请人	北京七星天禹电子有限公司	申请人地址	北京市顺义区牛栏山镇牛汇北五街9号8幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京七星天禹电子有限公司	当前权利人	北京七星天禹电子有限公司
发明人	王恩来;唐志鹏
代理机构	北京市鼎立东审知识产权代理有限公司	代理人	陈佳妹;贾满意

摘要

本申请涉及一种用于真空回流焊机的抽真空装置，安装在真空回流焊机的焊接结构后，包括升降机构、上盖、底座及抽真空部件；底座适用于与真空回流焊机的支架固定；上盖位于底座上方，内部中空，与底座结构匹配；升降机构与上盖固定连接；升降机构在竖直方向驱动上盖下降与底座闭合，呈密封结构，或者在竖直方向驱动上盖上升与底座之间具有预设距离；抽真空部件能够对上盖和底座之间形成的密封结构进行抽真空。升降机构纵向往复运动抽真空作业，真空状态排出焊锡的气泡，使芯片焊接更牢固。上盖与底座闭合，内部形成密封结构空间较小，故真空部件所需的抽真空时间较短，且能够充分利用密封空间，且上盖、底座相闭合的设计结构简单，易于批量生产。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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