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柔性线路板的PI补强漏贴检测装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201620655522.X
  • IPC分类号:G01R31/28;G01R27/02
  • 申请日期:
    2016-06-28
  • 申请人:
    深圳市三德冠精密电路科技有限公司;张道兵
著录项信息
专利名称柔性线路板的PI补强漏贴检测装置
申请号CN201620655522.X申请日期2016-06-28
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R31/28IPC分类号G;0;1;R;3;1;/;2;8;;;G;0;1;R;2;7;/;0;2查看分类表>
申请人深圳市三德冠精密电路科技有限公司;张道兵申请人地址
广东省深圳市宝安区松岗镇红星蚝涌工业区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市三德冠精密电路科技有限公司,张道兵当前权利人深圳市三德冠精密电路科技有限公司,张道兵
发明人张道兵;卓秀丽
代理机构深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)代理人朱业刚;谭果林
摘要
本实用新型公开了一种柔性线路板的PI补强漏贴检测装置,该装置包括:敷设在柔性线路板上的铜皮,用于对应所述铜皮两端位置之间的阻值大小的阻值检测模块,以及两个探头;其中,所述铜皮敷设在PI补强预黏贴的边界位置,且所述铜皮两端呈短路状态;两所述探头的检测端分别与对应所述铜皮两端的位置碰触,两所述探头的输出端与所述阻值检测模块的检测信号输入端连接。

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