一种基于TMR传感器的金属材料电导率和厚度的测量方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010829148.1
IPC分类号：G01N27/90;G01B7/06;G01N27/04;G01N27/20;G01R33/09;G06F17/10
申请日期：
2020-08-18
申请人：
中国人民解放军空军工程大学

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著录项信息

专利名称	一种基于TMR传感器的金属材料电导率和厚度的测量方法
申请号	CN202010829148.1	申请日期	2020-08-18
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2020-11-27	公开/公告号	CN111999378A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N27/90 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N27/00 用电、电化学或磁的方法测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 25/00优先；电或磁变量的测量或试验，材料的电磁性能的测试或试验入G01R） G01N27/72 通过测试磁变量 G01N27/82 用于测试缺陷的存在 G01N27/90 利用涡流〔3〕	IPC分类号	G;0;1;N;2;7;/;9;0;;;G;0;1;B;7;/;0;6;;;G;0;1;N;2;7;/;0;4;;;G;0;1;N;2;7;/;2;0;;;G;0;1;R;3;3;/;0;9;;;G;0;6;F;1;7;/;1;0查看分类表>
申请人	中国人民解放军空军工程大学	申请人地址	陕西省西安市灞桥区霸陵路一号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国人民解放军空军工程大学	当前权利人	中国人民解放军空军工程大学
发明人	何宇廷;陈涛;丁克勤;樊祥洪;张腾;崔荣洪;安涛
代理机构	西安知诚思迈知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	麦春明

摘要

本发明公开了一种基于TMR传感器的金属材料电导率和厚度的测量方法，包括以下步骤：建立TMR‑涡流传感器的探头组件；建立精确的电导率‑厚度因素二维网格模型；基于精确的电导率‑厚度因素二维网格模型的逆向求解。本发明的基于TMR传感器的金属材料电导率和厚度的测量方法中电导率‑厚度二维网格模型作为实际测厚的物理模型，通过增加电导率‑厚度二维网格模型的密度提高逆向求解的精度，采用电导率‑厚度二维网格进行逆向求解，可以简化求解过程，实现对大厚度金属材料电导率和厚度的无损检测。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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