导线框架单元的识别方法、导线框架条及封装体

发明专利无效专利

申请号：
CN201611121846.6
IPC分类号：H01L21/67;H01L23/544;H01L23/495
申请日期：
2016-12-08
申请人：
日月光封装测试（上海）有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	导线框架单元的识别方法、导线框架条及封装体
申请号	CN201611121846.6	申请日期	2016-12-08
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-05-31	公开/公告号	CN106783678A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;5;4;4;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人	日月光封装测试（上海）有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日月光封装测试（上海）有限公司	当前权利人	日月光封装测试（上海）有限公司
发明人	崔永东
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	林斯凯

摘要

本发明是关于导线框架单元的识别方法、导线框架条及封装体。本发明一实施例提供的导线框架单元的识别方法包含：提供待识别的导线框架单元；确定该导线框架单元上所有标识部的位置；组合所有标识部于导线框架单元上的位置信息以得到位置识别信息，该位置识别信息与预定义的编码规则提供的一位置代码相关联；位置代码指示导线框架单元于导线框架条上的位置；以及确定位置代码从而识别导线框架单元于导线框架条上的位置。本发明实施例能够有效地确定导线框架单元于导线框架条中的位置，确定导线框架条中存在问题的导线框架单元的分布规律。相较现有技术节约了人力和时间，降低了成本，提高了效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供