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铜表面化学镀镍前无钯活化液及制备方法和镀镍方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911199185.2
  • IPC分类号:C23C18/18;C23C18/36
  • 申请日期:
    2019-11-29
  • 申请人:
    四川英创力电子科技股份有限公司;电子科技大学
著录项信息
专利名称铜表面化学镀镍前无钯活化液及制备方法和镀镍方法
申请号CN201911199185.2申请日期2019-11-29
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-01-24公开/公告号CN110724943A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C18/18IPC分类号C;2;3;C;1;8;/;1;8;;;C;2;3;C;1;8;/;3;6查看分类表>
申请人四川英创力电子科技股份有限公司;电子科技大学申请人地址
四川省遂宁市经济技术开发区机场中南路 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人四川英创力电子科技股份有限公司,电子科技大学当前权利人四川英创力电子科技股份有限公司,电子科技大学
发明人罗佳玉;李清华;艾克华;王翀;何为;陈苑明;王守绪;周国云;胡志强;王青云
代理机构成都点睛专利代理事务所(普通合伙)代理人敖欢
摘要
本发明提供一种铜表面化学镀镍前无钯活化液及制备方法和镀镍方法,无钯活化液包括:镍盐、还原剂、络合剂、稳定剂和PH调节剂;本发明利用非钯活化镀液在印制电路板的铜表面预镀一层具有催化活性的镀镍层的方法,使后续的化学镀镍环节能够继续进行下去,并且非钯活化所获得的化学镀镍层具有比钯活化获得的化学镀镍层更优良的耐蚀性,此法涉及的非钯活化液中含有硼及磷两种还原剂及一定量的稳定剂,保证高还原速率的同时,依然能确保溶液的稳定性,利用此法处理双面开窗的印制电路板,发现利用非钯活化处理的印制电路板出现漏镀概率极大降低。

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