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用于将电子部件集成到印制电路板中的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200980143054.0
  • IPC分类号:H05K3/32;H05K1/18;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/00
  • 申请日期:
    2009-10-28
  • 申请人:
    AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
著录项信息
专利名称用于将电子部件集成到印制电路板中的方法
申请号CN200980143054.0申请日期2009-10-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2011-09-28公开/公告号CN102204418A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/32IPC分类号H;0;5;K;3;/;3;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;3;/;0;0查看分类表>
申请人AT&S奥地利科技及系统技术股份公司申请人地址
奥地利莱奥本-欣特伯格 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人AT&S奥地利科技及系统技术股份公司当前权利人AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
发明人W·施里特威泽;P·伦哈特;K·梅尔
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人俞海舟
摘要
本发明涉及一种用于将电子部件集成到印制电路板中的方法,其中,在一个至少由一个导电层或者说传导层(2)和一个不导电层或者说绝缘层(1)构成的层压件(10)上固定具有朝向绝缘层(1)定向的触头(6)的电子部件(4),规定:在将所述部件(4)固定到绝缘层(1)上之后,在导电层(2)和绝缘层(1)中相应于部件(4)的触头(6)构成孔或通孔(8、11)并且紧接着使触头(6)与导电层(2)接通,由此实现以可靠的方式将电子部件(4)集成到或埋入到印制电路板中。

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