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应用于半导体产品生产的植入式可靠度分析系统

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN02136848.1
  • IPC分类号:H01L21/66
  • 申请日期:
    2002-09-06
  • 申请人:
    中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
著录项信息
专利名称应用于半导体产品生产的植入式可靠度分析系统
申请号CN02136848.1申请日期2002-09-06
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2004-03-10公开/公告号CN1481008
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/66IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请人地址
上海市张江路18号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司当前权利人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
发明人简维廷;余青蓉;陈胜福
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人陈亮
摘要
本发明涉及应用植入式可靠度分析系统于半导体产品生产,特别是晶片层级的可靠度分析。主要特征是应用可靠度分析系统与相关概念,整合产品发展、制作过程、测试中所有机台、所有流程与各批晶片之可靠度讯息于一数据库,并将所有数据分门别类。如此,每当任一机台、任一流程或任一批晶片有任何变化,便可以立刻藉由与数据库对比判断可能的缺失与解决之道。此外,藉由整合所有的数据(包括良率与可靠度讯息),便可判断对任一机台、任一流程或任一批晶片的任何变化,对最终产品的可靠度的变化。进而有助于评估新工艺技术研究的发展,亦即将先前与目前发展的技术做一比较并建立关系,以用于新产品寿命估计、提出相关可靠度问题及以往的解决方案。

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