一种硅片快速分叠的装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721731741.2
IPC分类号：H01L21/67;C30B29/06;C30B33/02
申请日期：
2017-12-13
申请人：
天津市环欧半导体材料技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种硅片快速分叠的装置
申请号	CN201721731741.2	申请日期	2017-12-13
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;C;3;0;B;2;9;/;0;6;;;C;3;0;B;3;3;/;0;2查看分类表>
申请人	天津市环欧半导体材料技术有限公司	申请人地址	江苏省无锡市宜兴经济技术开发区东氿大道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中环领先半导体材料有限公司,天津中环领先材料技术有限公司	当前权利人	中环领先半导体材料有限公司,天津中环领先材料技术有限公司
发明人	李帅;王帅;李振;陈清
代理机构	天津滨海科纬知识产权代理有限公司	代理人	李莎

摘要

本实用新型提供了一种硅片快速分叠的装置，包括固定座，固定座上开有定位腔，定位腔的一侧伸出定位凸起，定位凸起上设有挡片，定位腔内设有至少两层载物层，每层载物层由两个间隙配合的第一载物台和第二载物台组成,第一载物台和第二载物台上分别设有多个均匀分布的半圆槽，半圆槽四周及内部均设有倒圆角，固定座侧壁与设有挡片相邻面开有连通的挡槽，挡槽上可拆卸连接定位片。本实用新型所述的一种硅片快速分叠的装置，通过简单的结构能够快速方便的实现硅片轻而易举的将整颗硅片分离成相同厚度的若干硅片，不用一片一片的去数，极大的节约时间，从而提高直拉硅片退火的产能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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