加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

半导体器件

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN96119763.3
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    1996-12-10
  • 申请人:
    三菱电机株式会社
著录项信息
专利名称半导体器件
申请号CN96119763.3申请日期1996-12-10
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日1997-10-01公开/公告号CN1160933
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人三菱电机株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三菱电机株式会社当前权利人三菱电机株式会社
发明人富田至洋
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人王以平
摘要
公开了一种尺寸减小并具有高抗翘曲性能结构的半导体器件。密封树脂由转移模塑工艺形成,以覆盖包括多个焊点电极的整个半导体芯片,多个连接凸点,包括多个芯片连接触点的连线板的上表面,连线板的侧表面,以及连线板的下表面上环绕外电极区所在的区域的外围区。连线板与半导体芯片在平面结构上基本上是在空间上共同扩张的。多个外电极区所在的区较之多个芯片连接触点所在的区域要小。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供