叠片装置及串焊机

发明专利有效专利

申请号：
CN201911213217.X
IPC分类号：H01L31/18;H01L21/67;B23K37/00
申请日期：
2019-12-02
申请人：
无锡奥特维科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	叠片装置及串焊机
申请号	CN201911213217.X	申请日期	2019-12-02
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2020-02-21	公开/公告号	CN110828616A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L31/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L31/058 （转入H01L 31/0525，H02S 40/44） H01L31/18 专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;1;/;1;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;B;2;3;K;3;7;/;0;0查看分类表>
申请人	无锡奥特维科技股份有限公司	申请人地址	江苏省无锡市新区珠江路25号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡奥特维科技股份有限公司	当前权利人	无锡奥特维科技股份有限公司
发明人	李文;王群;沈博;王恒;胡峰
代理机构	北京路胜元知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	蒋爱花;路兆强

摘要

本发明公开了一种叠片装置及串焊机，所述叠片装置包括：机架；用于吸附料片的吸盘组件，所述吸盘组件设置有多个，并排设置在所述机架上；铰链机构，所述铰链机构包括并行排列在第一层的多个第一条状件和并行排列在第二层的多个第二条状件，多个所述第一条状件和多个所述第二条状件交叉铰接以能够展开或收缩，多个所述吸盘组件并排连接在所述铰链机构上，以在所述铰链机构展开或伸缩时，多个所述吸盘组件能够相互靠近或相互远离；伸缩驱动机构，所述伸缩驱动机构驱动所述铰链机构展开或收缩。本发明提供的技术方案，可以实现叠片操作，叠片效率高，而且结构简单，利于降低成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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