电子元件的压缩树脂封装方法及压缩树脂封装装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201410188299.8
IPC分类号：B29C43/18;B29C43/34;B29C43/58
申请日期：
2014-05-06
申请人：
东和株式会社

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著录项信息

专利名称	电子元件的压缩树脂封装方法及压缩树脂封装装置
申请号	CN201410188299.8	申请日期	2014-05-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-12-24	公开/公告号	CN104227897A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C43/18 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C43/00 压力成型，即施加外部压力使造型材料流动；所用的设备〔4，6，2006.01〕 B29C43/02 定长的制品，即不连续的制品〔4〕 B29C43/18 插入预成型件或层，如在插入件的周围压力成型或用于涂覆制品〔4〕	IPC分类号	B;2;9;C;4;3;/;1;8;;;B;2;9;C;4;3;/;3;4;;;B;2;9;C;4;3;/;5;8查看分类表>
申请人	东和株式会社	申请人地址	日本京都市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东和株式会社	当前权利人	东和株式会社
发明人	高瀬慎二;川本佳久;砂田卫
代理机构	北京德琦知识产权代理有限公司	代理人	刘钊;齐葵

摘要

本发明涉及一种电子元件的压缩树脂封装方法及装置，在利用树脂将大型基板(70)上的电子元件(71)一并封装成型时，将对该电子元件(71)进行树脂封装的封装件厚度(33b)成型为均匀厚度。使基板设定块(31c)相对于上模(31)自由嵌合(浮动嵌合)，并且使型腔块(32c)相对于下模(32)的型腔侧面部件(32d)自由嵌合。另外，通过上模均匀加压单元(41)防止基板设定块(31c)的弯曲变形，并且通过下模均匀加压单元(42)防止型腔块(32c)的弯曲变形。而且，在该状态下，通过使基板设定块(31c)或型腔块(32c)中的任一方或者其双方向上下左右方向摆动，从而进行两者的位置或倾斜度的修正，以使大型基板(70)的表面与型腔块(32c)的上表面平行。

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