一种堆叠式卡连接器

发明专利有效专利

申请号：
CN202110571879.5
IPC分类号：H01R12/71;H01R13/46
申请日期：
2021-05-25
申请人：
昆山嘉华电子有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	一种堆叠式卡连接器
申请号	CN202110571879.5	申请日期	2021-05-25
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-14	公开/公告号	CN113394582A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R12/71 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R12/02 -H01R 12/38（转入H01R 12/50-H01R 12/91） H01R12/70 耦合装置〔2011.01〕 H01R12/71 用于刚性印刷电路或类似结构〔2011.01〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;2;/;7;1;;;H;0;1;R;1;3;/;4;6查看分类表>
申请人	昆山嘉华电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市玉山镇玉杨路188号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山嘉华电子有限公司	当前权利人	昆山嘉华电子有限公司
发明人	葛林忠;张佳华;陈伟
代理机构	苏州佳博知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	唐毅

摘要

本申请公开了一种堆叠式卡连接器，包括：端子模组及金属罩壳。所述端子模组包括第一端子模组及第二端子模组。所述第一端子模组与金属罩壳结合。所述第一端子模组与第二端子模组之间形成供对接模组插入的对接空间。所述对接空间定义形成上下堆叠且连通的上部空间和下部空间。所述上部空间与第一端子模组对应配合。所述下部空间与第二端子模组对应配合。于对接模组的插入方向的前端，所述下部空间与上部空间成前后交错设置。本申请堆叠式卡连接器具有更小的整体结构空间，利于整理小型化设计。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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