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钻孔灌注装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200820096110.2
  • IPC分类号:E02D5/74
  • 申请日期:
    2008-08-05
  • 申请人:
    黄辉
著录项信息
专利名称钻孔灌注装置
申请号CN200820096110.2申请日期2008-08-05
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号E02D5/74IPC分类号E;0;2;D;5;/;7;4查看分类表>
申请人黄辉申请人地址
广东省深圳市福田保税区绒花路8号城市三米六公寓2425号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人黄辉当前权利人黄辉
发明人黄辉
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种钻孔灌注装置,其本体具有用于连接钻杆的第一连接部和用于连接钻头的第二连接部,所述第一连接部与第二连接部之间具有灌注通道,该灌注通道连接于所述第二连接部的部分形成一个漏斗槽;所述本体的侧面设有与所述灌注通道相通的喷嘴,所述喷嘴内设有阀片。本实用新型的钻孔灌注装置可以直接钻入各种地层与卵石层,不受任何地层限制,并在钻入预定深度时,可直接以高压注入压力,施行灌入任何材料,达到设计效果。与各种不同类型的钻杆和钻头配合使用,可方便实现单管灌注或多管灌注。

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