一种具有双重散热结构的LED路灯

发明专利无效专利

申请号：
CN201010177591.1
IPC分类号：F21S8/00;F21V19/00
申请日期：
2010-05-20
申请人：
武汉迪源光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种具有双重散热结构的LED路灯
申请号	CN201010177591.1	申请日期	2010-05-20
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-08-25	公开/公告号	CN101813277A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21S8/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21S 非便携式照明装置或其系统；专门适用于车辆外部的车辆照明设备〔1，7〕 F21S8/00 准备固定安装的的照明装置（F21S 9/00，F21S 10/00优先；使用光源串或带的入F21S 4/00）〔7〕	IPC分类号	F;2;1;S;8;/;0;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	武汉迪源光电科技有限公司	申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷一路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉迪源光电科技有限公司	当前权利人	武汉迪源光电科技有限公司
发明人	张尚超;朱永华;靳彩霞;杨新民;雷星宇;姚博
代理机构	北京中知法苑知识产权代理事务所	代理人	常玉明;张兰海

摘要

一种具有双重散热结构的LED路灯，包括一壳体，一透明罩体，壳体与透明罩体组装成封闭空间；在壳体底部平面固定有LED模组，在LED模组上嵌套有反光罩，其特征在于：由多个LED模组分段、分排固定在壳体底部平面上，相邻两个LED模组之间留有间距；每个LED模组的结构为：在矩形的铝基板上焊接有多个LED，相邻两个LED之间设置有热隔离孔，铝基板上有印刷电路，铝基板两端设有连接端子；通过串联或并联方式使多个LED模组电极连接。本发明通过对LED模组及壳体的散热部位进行特殊处理，保证了LED在正常工作中PN结结温的一致性，提高了LED路灯的整体使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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