一种PCB板化学镀铜缸溢流液回收装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022010943.6
IPC分类号：C23C18/38;H05K3/00
申请日期：
2020-09-15
申请人：
东莞市高迈电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种PCB板化学镀铜缸溢流液回收装置
申请号	CN202022010943.6	申请日期	2020-09-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C18/38 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C18/00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆）；接触镀〔4，2006.01〕 C23C18/16 还原法或置换法，例如无电流镀（C23C 18/54优先）〔4〕 C23C18/31 用金属镀覆〔5〕 C23C18/38 镀铜〔4，5〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;8;/;3;8;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	东莞市高迈电子有限公司	申请人地址	广东省东莞市茶山镇京山村第三工业区8栋2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市高迈电子有限公司	当前权利人	东莞市高迈电子有限公司
发明人	蒋文静
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种PCB板化学镀铜缸溢流液回收装置，包括装置箱与镀铜缸，所述镀铜缸外壁固定有固定圈，所述装置箱内设有用于固定镀铜缸的固定机构，所述装置箱内设有用于回收溢流液的回收机构，所述装置箱右侧设有支撑框，所述支撑框上方设有药剂储存箱，所述药剂储存箱内设有除杂剂，所述药剂储存箱内设有盛料杯，所述支撑框内固定有垂直设置的支撑柱，所述支撑柱上端贯穿支撑框上壁并延伸至药剂储存箱内，所述盛料杯通过活动机构连接于支撑柱。本实用新型通过设置回收机构以及药剂储存箱实现对溢流液进行除杂降铜处理，避免了直接排放对环境造成污染，同时对其铜沉降，避免了铜浪费，节约了成本，减轻了环境污染。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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