一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺

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专利名称	一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺
申请号	CN202110305300.0	申请日期	2021-03-22
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-09	公开/公告号	CN113096905A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C17/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C17/00 制造电阻器的专用设备或方法（给外壳或包装壳填料入H01C 1/02；将电阻器周围的绝缘物变成粉末入H01C 1/03；热敏电阻器的制造入H01C 7/02，H01C 7/04）〔2〕	IPC分类号	H;0;1;C;1;7;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳市业展电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华新区观澜横坑社区横坑河东村440号C栋4楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市业展电子有限公司	当前权利人	深圳市业展电子有限公司
发明人	胡紫阳;陈丽芳;李智德
代理机构	北京众泽信达知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张艳萍

摘要

本发明涉及贴片电阻制备技术领域，公开了一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺，包括：将锰铜或卡玛拼接带冲切成目标引脚缺口间距的直条；将所述直条折弯成型，再进行检测，以获取低温度系数合金贴片电阻。本发明将合金贴片电阻的温度系数控制在±20ppm/℃，满足电阻市场上对低温度系数合金贴片电阻的需求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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