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一种芯片封装方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010365970.7
  • IPC分类号:H01L21/768;H01L21/60
  • 申请日期:
    2020-04-30
  • 申请人:
    通富微电子股份有限公司
著录项信息
专利名称一种芯片封装方法
申请号CN202010365970.7申请日期2020-04-30
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-08-18公开/公告号CN111554619A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/768IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;7;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人通富微电子股份有限公司申请人地址
江苏省南通市崇川路288号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人通富微电子股份有限公司当前权利人通富微电子股份有限公司
发明人夏鑫;李红雷
代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)代理人黎坚怡
摘要
本申请公开了一种芯片封装方法,包括:提供第一封装体,第一封装体中包含至少一个连接芯片、多个第一导电柱、第一塑封层;其中,连接芯片的外围设置有多个第一导电柱,第一塑封层覆盖连接芯片的侧面以及第一导电柱的侧面;将连接芯片的非功能面朝向封装基板,并使第一导电柱通过第一焊料与封装基板电连接;分别将第一主芯片和第二主芯片设置于连接芯片的功能面一侧,且第一主芯片和第二主芯片的信号传输区相邻设置,第一主芯片和第二主芯片的信号传输区的焊盘与连接芯片电连接,第一主芯片和第二主芯片的非信号传输区的焊盘与第一导电柱电连接。本申请提供的芯片封装方法,能够降低封装成本,提高封装器件的性能。

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