一种芯片检测治具

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020673217.X
IPC分类号：G01R1/04;B08B1/02
申请日期：
2020-04-28
申请人：
苏州高邦半导体科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种芯片检测治具
申请号	CN202020673217.X	申请日期	2020-04-28
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R1/04 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R1/00 包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R 31/00组中的各类仪器或装置的零部件（测量电消耗量的机电装置所特有的结构零部件入G01R 11/02）〔3，8〕 G01R1/02 一般结构零部件 G01R1/04 外壳；支承构件；端子装置	IPC分类号	G;0;1;R;1;/;0;4;;;B;0;8;B;1;/;0;2查看分类表>
申请人	苏州高邦半导体科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区华云路1号东坊产业园C区8号楼1楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州高邦半导体科技有限公司	当前权利人	苏州高邦半导体科技有限公司
发明人	朱琳
代理机构	合肥市科融知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	曹雪菲

摘要

本实用新型涉及治具技术领域，且公开了一种芯片检测治具，包括治具本体和检测装置，治具本体包括外壳、轴承一和转柱，外壳的左内壁上设置有轴承一，轴承一的外圈与外壳固定连接，轴承一的内圈固定连接有转柱，转柱的外侧套接有转盘，转盘的右表面上开设有转孔，转柱的右端穿过转孔，转孔与转柱适配，转柱的外侧与转孔固定连接，外壳的右内壁上开设有电机孔，电机孔与转柱正对，电机孔的内部固定连接有电机一，电机一的输出轴固定连接转柱，转盘的外侧固定连接有连接柱，外壳的右内壁下方固定连接有电机二，电机二的输出轴固定连接拉钩，拉钩在远离电机二的那一端设置有轴承二，该芯片检测治具具备准确和效率高等优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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