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专利名称 | 双卡双待手机芯片通信系统及通信方法 |
申请号 | CN200810115320.6 | 申请日期 | 2008-06-20 |
法律状态 | 授权 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2008-12-03 | 公开/公告号 | CN101316416 |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | H04W88/02 | IPC分类号 | H;0;4;W;8;8;/;0;2查看分类表>
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申请人 | 北京天语君锐科技有限公司 | 申请人地址 | 北京市海淀区西直门外大街168号腾达大厦29层01号房间
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权利人 | 北京天语君锐科技有限公司 | 当前权利人 | 北京天语君锐科技有限公司 |
发明人 | 李俊;刘艳华;朱颖 |
代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘芳 |
摘要
本发明公开了一种双卡双待手机芯片通信系统及通信方法。该通信系统包括主芯片和从芯片,所述主芯片包括用户界面模块、第一通信模块所述从芯片包括第二通信模块、第二控制模块,所述用户界面模块和所述第一通信模块直接通信连接,所述第二通信模块和所述第二控制模块直接通信连接,所述第一通信模块和所述第二通信模块直接通信连接。通过本发明可以节省AT模块的开发,降低研发成本,加快产品生产进程。
1.一种双卡双待手机芯片通信系统,包括主芯片和从芯片,其中,主芯片和从芯片采用的操作系统是一样的,两张芯片的硬件及软件完全相同或者仅仅是两张芯片中处理的消息体的结构稍有差异,所述主芯片包括用户界面模块、第一通信模块,所述从芯片包括第二通信模块、第二控制模块,其特征在于:所述用户界面模块不通过AT模块和所述第一通信模块直接通信连接,所述第二通信模块不通过AT模块和所述第二控制模块直接通信连接,所述第一通信模块和所述第二通信模块直接通信连接。
2.根据权利要求1所述的通信系统,其特征在于:所述主芯片还包括第一控制模块,所述用户界面模块还不通过AT模块直接通信连接所述第一控制模块。
3.根据权利要求1所述的通信系统,其特征在于:所述第一通信模块和所述第二通信模块通过串口或者USB接口通信连接。
4.一种双卡双待手机芯片通信方法,其特征在于,包括:
用户界面模块将第一消息不通过AT模块直接发送给第一通信模块;
第一通信模块对所述第一消息处理后得到数据信息,将所述数据信息发送给第二通信模块;
第二通信模块对所述数据信息进行处理后得到第二消息,将所述第二消息不通过AT模块直接发送给第二控制模块;
其中,所述双卡双待手机中存在主芯片以及从芯片,主芯片和从芯片采用的操作系统是一样的,两张芯片的硬件及软件完全相同或者仅仅是两张芯片中处理的消息体的结构稍有差异,所述主芯片包括用户界面模块、第一通信模块,所述从芯片包括第二通信模块、第二控制模块。
5.根据权利要求4所述的通信方法,其特征在于:所述第一消息、和第二消息相同,所述第一通信模块直接转发所述第一消息给所述第二通信模块,所述第二通信模块再直接转发所述第一消息给所述第二控制模块。
6.根据权利要求4所述的通信方法,其特征在于:所述第一通信模块通过拼装及零比特填充技术对所述第一消息进行处理后得到所述数据信息,所述第二通信模块解析所述数据信息后得到所述第二消息。
7.根据权利要求4所述的通信方法,其特征在于:所述第一通信模块通过串口或USB接口将所述数据信息发送给所述第二通信模块。
双卡双待手机芯片通信系统及通信方法\n技术领域\n[0001] 本发明涉及移动技术领域,尤其是一种双卡双待手机芯片通信系统及通信方法。\n背景技术\n[0002] 双卡双待手机是指一个终端中同时安装两张用户识别模块(SubscriberIdentity Module,SIM)卡/(User Identity Model,UIM)卡,这两张SIM/UIM卡可以同时在网待机,一张为主芯片,另一张为从芯片,主芯片可以通过向从芯片发送命令消息来控制从芯片。\n[0003] 参见图1,在现有多芯片通信技术领域,例如,智能手机中,不同芯片中的通信模块相互独立,一个芯片难以直接调用其它芯片中的通信模块,通常采用AT模块进行芯片间消息的转换。从图1中可以看出,如主芯片需要控制从芯片时,主芯片中的用户界面(User Interface,UI)模块发送主芯片支持的命令消息,UI模块将该命令消息发送给主芯片中的第一AT模块,该第一AT模块将该命令消息转换为标准命令消息后,通过主芯片中的第一通信模块发送给从芯片中的第二通信模块,之后,该第二通信模块转发该标准命令消息给从芯片中的第二AT模块,该第二AT模块再将该标准命令消息转换为适用于从芯片的命令消息后发送给从芯片中的控制模块,实现主芯片对从芯片的控制。\n[0004] 发明人在实现本发明的过程中发现现有技术至少存在如下问题:现有多芯片通信时通常需要在各芯片内部设置用于芯片接口的AT模块,由于需要开发设置AT模块,无疑会增加开发的工作量、加大开发的难度和开发成本,增加项目中的风险性和不确定性。\n发明内容\n[0005] 本发明的目的是根据双卡双待手机的特点,通过对双卡双待手机中多芯片之间通信的消息进行处理,无需在双卡双待手机芯片内设置AT模块。\n[0006] 为实现上述目的,本发明提供了一种双卡双待手机芯片通信系统,包括:主芯片和从芯片,其中,主芯片和从芯片采用的操作系统是一样的,两张芯片的硬件及软件完全相同或者仅仅是两张芯片中处理的消息体的结构稍有差异,所述主芯片包括用户界面模块、第一通信模块,所述从芯片包括第二通信模块、第二控制模块;所述用户界面模块不通过AT模块和所述第一通信模块直接通信连接,所述第二通信模块不通过AT模块和所述第二控制模块直接通信连接,所述第一通信模块和所述第二通信模块直接通信连接。\n[0007] 所述主芯片还包括第一控制模块,所述用户界面模块还直接通信连接所述第一控制模块。\n[0008] 所述第一通信模块和所述第二通信模块通过串口或者USB接口通信连接。\n[0009] 本发明还提供了一种双卡双待手机芯片通信方法,包括:\n[0010] 用户界面模块将第一消息不通过AT模块直接发送给第一通信模块;\n[0011] 第一通信模块对所述第一消息处理后得到数据信息,将所述数据信息发送给第二通信模块;\n[0012] 第二通信模块对所述数据信息进行处理后得到第二消息,将所述第二消息不通过AT模块直接发送给第二控制模块;\n[0013] 其中,所述双卡双待手机中存在主芯片以及从芯片,主芯片和从芯片采用的操作系统是一样的,两张芯片的硬件及软件完全相同或者仅仅是两张芯片中处理的消息体的结构稍有差异,所述主芯片包括用户界面模块、第一通信模块,所述从芯片包括第二通信模块、第二控制模块。\n[0014] 其中,所述第一消息、和第二消息相同,所述第一通信模块直接转发所述第一消息给所述第二通信模块,所述第二通信模块再直接转发所述第一消息给所述第二控制模块。\n[0015] 或者,所述第一通信模块通过拼装及零比特填充技术对所述第一消息进行处理后得到所述数据信息,所述第二通信模块解析所述数据信息后得到所述第二消息。\n[0016] 其中,所述第一通信模块通过串口或通用串行总线(Universal SerialBus,USB)接口将所述数据信息发送给所述第二通信模块。\n[0017] 由上述技术方案可知,本发明通过充分考虑双卡双待手机中多个芯片的特点,可以避免现有多芯片通信时通常采用AT模块的方式。本发明针对双卡双待手机的自身特点,无需AT模块便可以实现适合双卡双待手机中的多芯片间的通信,具有以下有益效果:节省了AT模块开发的时间及成本,加快了产品生产进度。\n[0018] 下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。\n附图说明\n[0019] 图1为现有多芯片通信系统结构示意图;\n[0020] 图2为本发明双卡双待手机芯片通信系统实施例结构示意图;\n[0021] 图3为本发明双卡双待手机芯片通信方法实施例结构示意图。\n具体实施方式\n[0022] 在双卡双待手机中,存在两套基带芯片,其中一个为主芯片、另一个为从芯片。发明人在实现本发明的过程中发现:这两张芯片采用的操作系统是一样的,两张芯片的硬件及软件完全相同或者仅仅是两张芯片中处理的消息体的结构稍有差异。由于两张芯片的软硬件基本相同,因此无需现有多芯片技术中通常采用的AT模块,无需通过AT模块进行消息转换。双卡双待手机中的两张基带芯片可以不采用AT模块而直接进行通信。\n[0023] 图2为本发明双卡双待手机芯片通信系统实施例结构示意图,包括芯片21和从芯片22;主芯片21包括UI模块211,第一通信模块212;从芯片22包括第二通信模块221和第二控制模块222;UI模块211直接通信连接第一通信模块212,第二通信模块221直接通信连接第二控制模块222,第一通信模块212直接通信连接第二通信模块221。因此,通过UI模块→第一通信模块→第二通信模块→控制模块这条路径可以实现主芯片对从芯片的控制。\n[0024] 其中,主芯片21中还可以包括第一控制模块213,该第一控制模块213直接通信连接UI模块211,以实现UI模块对主芯片的控制。\n[0025] 其中,第一通信模块212和第二通信模块221可以通过串口或者USB接口等通信连接。\n[0026] 本实施例根据双卡双待手机的主芯片和从芯片的特点,节省了现有多芯片技术中通常采用的AT模块的开发,可以节约成本,提高生产速度。\n[0027] 图3为本发明双卡双待手机芯片通信方法实施例结构示意图,包括:\n[0028] 步骤31:在主芯片需要控制从芯片时,UI模块将第一消息直接发送给第一通信模块。\n[0029] 其中,第一消息为主芯片支持的消息格式,具有相应的消息体。\n[0030] 步骤32:第一通信模块对所述第一消息处理后得到数据信息,将所述数据信息发送给第二通信模块。\n[0031] 其中,若主芯片和从芯片软硬件完全相同,即主芯片和从芯片支持的消息体相同,则第一通信模块对第一消息的处理仅仅是转发该第一消息给第二通信模块,即这种情况下第一消息和数据信息是相同的。\n[0032] 其中,若主芯片和从芯片支持的消息体结构稍有差异,则需要通过拼装及零比特填充技术对所述第一消息进行处理后得到所述数据信息。具体可以为:第一通信模块将第一消息中的参数转换为字符串拼装在第一消息的消息名称后,以结束符为结尾;然后用零比特填充技术填充后得到该数据信息。\n[0033] 其中,第一通信模块可以通过串口或USB接口等将该数据信息发送给第二通信模块。\n[0034] 步骤33:第二通信模块对所述数据信息进行处理后得到第二消息,将所述第二消息直接发送给第二控制模块。\n[0035] 其中,若主芯片和从芯片软硬件完全相同,即主芯片和从芯片支持的消息体相同,则数据信息即为第一消息,第二通信模块对数据信息的处理仅仅是转发该数据信息(第一消息)给第二控制模块,即这种情况下第二消息和第一消息是相同的。\n[0036] 其中,若主芯片和从芯片支持的消息体结构稍有差异,由于数据信息是对第一消息采用拼装和零比特填充后得到的,因此第二通信模块需要解析该数据信息后得到第二控制模块可以处理的第二消息,具体可以为:第二通信模块扫描接收到的数据信息,将之前填充的零比特去掉,解析字符串后得到第二消息。\n[0037] 其中,本实施例中若同时需要控制主芯片,则UI模块可以同时发送命令消息给主芯片中的第一控制模块。\n[0038] 本实施例根据双卡双待手机的芯片特点,在芯片间通信时无需采用AT命令进行消息转换,可以简化流程。同时,可以根据具体的消息体结构直接转发消息或者采用拼装及零比特填充技术进行处理,可以应用于具体的场景。\n[0039] 本领域普通技术人员可以理解:实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成,前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中,该程序在执行时,执行包括上述方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。\n[0040] 最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其进行限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明技术方案的精神和范围。
法律信息
- 2022-06-07
未缴年费专利权终止
IPC(主分类): H04W 88/02
专利号: ZL 200810115320.6
申请日: 2008.06.20
授权公告日: 2011.09.07
- 2011-09-07
- 2009-01-28
- 2008-12-03
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
1
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2006-03-22
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2005-07-22
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2
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2006-02-15
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2004-08-11
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3
| | 暂无 |
2004-07-08
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被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有被任何外部专利所引用! |