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一种门内板与窗框搭接的焊点台阶结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201120489739.5
  • IPC分类号:E06B3/964;E06B3/968;B60J5/00
  • 申请日期:
    2011-11-28
  • 申请人:
    上海同捷科技股份有限公司
著录项信息
专利名称一种门内板与窗框搭接的焊点台阶结构
申请号CN201120489739.5申请日期2011-11-28
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号E06B3/964IPC分类号E;0;6;B;3;/;9;6;4;;;E;0;6;B;3;/;9;6;8;;;B;6;0;J;5;/;0;0查看分类表>
申请人上海同捷科技股份有限公司申请人地址
上海市杨浦区赤峰路65弄1号314室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海同捷科技股份有限公司当前权利人上海同捷科技股份有限公司
发明人雷雨成;张世杰;黄亚伟;袁俊彪
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种门内板与窗框搭接的焊点台阶结构,包括窗框、门内板以及台阶,所述窗框的外表面与门内板的外表面接触,所述窗框与门内板的接触部位通过焊接连接,所述门内板的横截面呈一条曲线型,所述门内板与窗框根部的接触位为台阶,所述台阶与门内板相平。本实用新型提高了门内板的成型品质,又降低了模具成本,且加大了打点面积,利于车间焊接工人操作,具有实用性和推广作用。

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