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金属陶瓷基底的封装以及用于封装这种基底的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201180017250.0
IPC分类号：H01L21/673;H01L23/10
申请日期：
2011-03-30
申请人：
库拉米克电子学有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	金属陶瓷基底的封装以及用于封装这种基底的方法
申请号	CN201180017250.0	申请日期	2011-03-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-02-20	公开/公告号	CN102939646A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/673 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/673 使用专用的载体的〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;3;;;H;0;1;L;2;3;/;1;0查看分类表>
申请人	库拉米克电子学有限公司	申请人地址	德国埃申巴赫变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	库拉米克电子学有限公司	当前权利人	库拉米克电子学有限公司
发明人	J·布罗伊蒂加姆;E·恩斯特贝格尔;H·施魏格尔;J·舒尔策-哈德
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	饶辛霞

摘要

本发明涉及一种用于金属陶瓷基底的封装，所述基底包括陶瓷层、多个在所述陶瓷层的至少一个表面上所构成的单个敷镀金属以及布置在其间的预定折断线。

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