加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

静电换能器及阵列中的贯穿晶片互连

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200880118644.3
  • IPC分类号:H01L21/00
  • 申请日期:
    2008-12-03
  • 申请人:
    科隆科技公司
著录项信息
专利名称静电换能器及阵列中的贯穿晶片互连
申请号CN200880118644.3申请日期2008-12-03
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2010-10-27公开/公告号CN101874287A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/00IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人科隆科技公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人科隆科技公司当前权利人科隆科技公司
发明人黄勇力
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人姬利永
摘要
一种用于制造静电换能器和阵列的方法使用涉及两个切割步骤的技术来使换能器元件的衬底段彼此电分离,其中,第一步骤在衬底中形成摹制开口以产生衬底段的部分分离,以及第二步骤在衬底段被固定之后完成分离以防止在第二步骤完成时衬底段的不稳定。可以通过在部分分离中填充非导电材料或者在支撑衬底上固定换能器阵列来完成衬底段的固定。当衬底是导电性的时,分离的衬底段用作可以被单独编址的分离的底部电极。该方法对于制造1D换能器阵列尤其有用。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供