一种半导体空调卡及坐垫、座椅、床垫

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201520669955.6
IPC分类号：F25B21/02;A47C21/04;A47C7/74
申请日期：
2015-08-31
申请人：
夏盛清

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著录项信息

专利名称	一种半导体空调卡及坐垫、座椅、床垫
申请号	CN201520669955.6	申请日期	2015-08-31
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F25B21/02 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F25 制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化 F25B 制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统（热传导、热交换或热贮存材料，即制冷剂，或通过化学反应而不是燃烧产生热或冷的材料入C09K 5/00；泵、压缩机入F04；用热泵为住宅或场所供热或提供家用热水入F24D；空调，空气增湿入F24F；采用热泵的流体加热器入F24H） F25B21/00 应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统 F25B21/02 应用珀耳贴效应；应用能斯特—厄廷豪森效应（热电元件入H01L 35/00，H01L 37/00）	IPC分类号	F;2;5;B;2;1;/;0;2;;;A;4;7;C;2;1;/;0;4;;;A;4;7;C;7;/;7;4查看分类表>
申请人	夏盛清	申请人地址	山东省济南市历城区化纤厂路7号蓝调国际4-1-2503 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	夏盛清	当前权利人	夏盛清
发明人	夏盛清
代理机构	济南金迪知识产权代理有限公司	代理人	颜洪岭

摘要

本实用新型涉及一种半导体空调卡及坐垫、座椅、床垫，属于高新技术电子产品制造领域。本实用新型的半导体空调卡包括半导体制冷芯片、冷端散热鳍片、热端散热鳍片和真空腔溶剂均热板，冷端散热鳍片与半导体制冷芯片冷面相连，半导体制冷芯片热面与真空腔溶剂均热板一端相连，热端散热鳍片与真空腔溶剂均热板另一端相连，本实用新型对半导体制冷芯片的工作方式和组成结构进行了创新卡式设计，使其可以应用于多种用途产品中，尤其能够应用于对大小和厚薄有严格要求的坐垫产品，对现有半导体空调制冷技术产生革新性影响。

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