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用于检查半导体芯片产品堆叠的方法、装置及系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201711275624.4
  • IPC分类号:H01L21/66
  • 申请日期:
    2017-12-06
  • 申请人:
    英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司
著录项信息
专利名称用于检查半导体芯片产品堆叠的方法、装置及系统
申请号CN201711275624.4申请日期2017-12-06
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-05-29公开/公告号CN108091584A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/66IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司申请人地址
四川省成都市高新技术开发区西区科新路8-1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人英特尔产品(成都)有限公司,英特尔公司当前权利人英特尔产品(成都)有限公司,英特尔公司
发明人毛辉寒
代理机构北京永新同创知识产权代理有限公司代理人钟胜光
摘要
本申请提供了用于检查半导体芯片产品堆叠的方法,包括:经由被放置在用于传送托盘的传送带上方的图像获取装置,获取所述托盘的完整图像,其中,所述托盘上的口袋中放置有一个或多个待检查半导体芯片产品;对所获取的完整图像进行分析,以得到与所述一个或多个待检查半导体芯片产品对应的一个或多个图像部分;以及在存在无法识别的图像部分时,确定与所述无法识别的图像部分对应的半导体芯片产品存在堆叠,其中,图像获取装置的参数被设置为使得所获取的半导体芯片产品的图像部分在半导体芯片产品不存在堆叠时是可识别的以及在半导体芯片产品存在堆叠时是无法识别的。利用该方法,可以有效地降低半导体芯片产品堆叠检查错误率。

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