一种新型TO系列SlP封装集成电路的封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120572427.4
IPC分类号：H01L25/16;H01L23/48;H01L23/488;H05K1/18
申请日期：
2021-03-19
申请人：
深圳市中芯微电子有限公司

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专利名称	一种新型TO系列SlP封装集成电路的封装结构
申请号	CN202120572427.4	申请日期	2021-03-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/16 包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;1;6;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	深圳市中芯微电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市福田保税区市花路CFC长富中心1号楼3211 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市中芯微电子有限公司	当前权利人	深圳市中芯微电子有限公司
发明人	王文正
代理机构	深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	陈文姬

摘要

本实用新型公开了一种新型TO系列SlP封装集成电路的封装结构，包括PCB板，所述PCB板为陶瓷PCB板，在所述陶瓷PCB板上的一面制造出需要的线路或需要贴片的零件位置，所述陶瓷PCB板具有A接触面、B接触面以及三个插脚连接脚，该三个插脚连接脚分别是贯通A接触面和B接触面的1脚、2脚和3脚；所述陶瓷PCB板设置有同步整流电路，所述同步整流电路包括MOS管、电阻、第二电容和与所述MOS管电连接的同步整流芯片；本实用新型不需要电镀，不需要切筋系统、不需要电镀工艺，进而不会对环境产生污染。不需要切筋系统，能够提高生产效率，降低生产成本。本实用新型的TO系列SlP封装集成电路的封装结构可实现TO系列多晶圆、多零件系统性封装。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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