环状件及晶片夹持组件

发明专利有效专利

申请号：
CN201910837827.0
IPC分类号：B25B11/00B08B7/00
申请日期：
2019-09-05
申请人：
日月光半导体制造股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	环状件及晶片夹持组件
申请号	CN201910837827.0	申请日期	2019-09-05
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-12-24	公开/公告号	CN110605674A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B25B11/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B25 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手 B25B 不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备 B25B11/00 不包含在B25B 1/00至B25B 9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置（用于焊接、钎焊或通过局部加热而进行切割的工件的夹持或定位入B23K 37/04；专门用于机床的入B23Q 3/00）	IPC分类号	B25B11/00;B08B7/00查看分类表>
申请人	日月光半导体制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日月光半导体制造股份有限公司	当前权利人	日月光半导体制造股份有限公司
发明人	黄国亮;黄振峰;杨庆义
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	蕭輔寬

摘要

本揭露的实施例涉及一种晶片夹持组件，其包含底座及环状件。所述底座具有底部表面及侧壁，所述侧壁环绕所述底部表面，所述底部表面及所述侧壁定义空间以容置晶片。所述环状件具有外环部、内环部及多个凸出部，所述外环部具有与所述侧壁接触的第一表面，所述内环部与所述外环部连接，并位于所述底座的所述底部表面上方，所述多个凸出部与所述内环部连接，并位于所述底座的所述底部表面上方。本揭露的另一实施例涉及一种环状件。

一种IOT接口方法、IOT设备接口和用户设备接口

发明授权

环状件及晶片夹持组件

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