一种电路板过孔的阻抗优化方法及电路板

发明专利有效专利

申请号：
CN202010244846.5
IPC分类号：H05K3/42;H05K3/00
申请日期：
2020-03-31
申请人：
苏州浪潮智能科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电路板过孔的阻抗优化方法及电路板
申请号	CN202010244846.5	申请日期	2020-03-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-06-26	公开/公告号	CN111343801A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/42 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕 H05K3/42 金属化孔〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;2;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州浪潮智能科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州浪潮智能科技有限公司	当前权利人	苏州浪潮智能科技有限公司
发明人	田民政
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	侯珊

摘要

本发明公开了一种电路板过孔的阻抗优化方法，根据电路板设计需求设计电路板上的走线；根据走线的走线路径确定存在过孔设计的目标走线；将目标走线的输入信号层和输出信号层各自相邻的GND层上过孔处的反焊盘进行尺寸增大处理，以使目标走线过孔处的阻抗满足于走线阻抗要求。可见，本申请通过改变走线过孔处的反焊盘形状来优化过孔处的阻抗连续性，从而在不增加工艺成本的情况下满足传输信号的完整性要求；而且，本申请改变的是走线的输入信号层和输出信号层各自相邻的GND层上过孔处的反焊盘形状，在优化过孔处阻抗的同时不会影响走线的阻抗。本发明还公开了一种电路板，与上述阻抗优化方法具有相同的有益效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供