防止加工损伤的激光制孔方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110067364.1
IPC分类号：B23K26/36
申请日期：
2021-01-19
申请人：
中国航空制造技术研究院

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著录项信息

专利名称	防止加工损伤的激光制孔方法
申请号	CN202110067364.1	申请日期	2021-01-19
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-01	公开/公告号	CN112872598A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/36 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;6查看分类表>
申请人	中国航空制造技术研究院	申请人地址	北京市朝阳区八里桥北东军庄1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国航空制造技术研究院	当前权利人	中国航空制造技术研究院
发明人	张晓兵;李元成;纪亮;蔡敏;张伟;焦佳能;毛忠
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种防止加工损伤的激光制孔方法，包括以下步骤：S1，获取已填入防护材料工件的待制孔的目标位置，在目标位置处，沿待制孔中心朝外的方向依次预设多个不同的环形扫描路径，以目标激光能量的激光沿扫描路径扫描，所述激光首先沿包括扫描孔中心区域的环形扫描路径扫描，以使待制孔中心接近穿透或刚刚被穿透，再选择外侧位置的环形扫描路径进行扫描，使待制孔的大部分材料被去除；S2，将目标激光能量降低至预设激光能量，再沿待制孔中心外侧位置的环形扫描路径进行扫描，直至将待制孔完全穿透成孔。本发明属于激光应用技术领域。

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