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基板清洁用双流体喷嘴

发明专利有效专利

申请号：
CN202110250363.0
IPC分类号：H01L21/67
申请日期：
2021-03-08
申请人：
HS高科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	基板清洁用双流体喷嘴
申请号	CN202110250363.0	申请日期	2021-03-08
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-10	公开/公告号	CN113380663A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	HS高科技股份有限公司	申请人地址	韩国京畿道华城市东滩产团2便道68 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	HS高科技股份有限公司	当前权利人	HS高科技股份有限公司
发明人	金贤信;韩万昊;金那炫;李仁五
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	隆翔鹰

摘要

本发明涉及一种对基板的表面喷射将液体与气体混合的混合物的液滴的基板清洁用双流体喷嘴，特别是涉及以下基板清洁用双流体喷嘴：通过在配置在基板清洁用双流体喷嘴内部的腔室中诱导由气体流入口流入的气体形成稳定的流动压及流股，并因此使由气体排出口排出的气体的流动压稳定并提高气体的流速，从而可使气体与液体产生强烈的碰撞，由此生成具有高速及微细粒子的混合物的液滴。

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