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基于温度实验的光纤环性能测评系统

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810209787.7
  • IPC分类号:G01M11/02;G01C19/64
  • 申请日期:
    2008-12-25
  • 申请人:
    哈尔滨工程大学
著录项信息
专利名称基于温度实验的光纤环性能测评系统
申请号CN200810209787.7申请日期2008-12-25
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2009-05-27公开/公告号CN101441129
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01M11/02IPC分类号G;0;1;M;1;1;/;0;2;;;G;0;1;C;1;9;/;6;4查看分类表>
申请人哈尔滨工程大学申请人地址
黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号1号楼哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人哈尔滨工程大学当前权利人哈尔滨工程大学
发明人李绪友;于强;张琛;吴磊;陈世同;张勇;周广涛;王刚;高洪涛;钱德儒
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明提供的是一种基于温度实验的光纤环性能测评系统。由高精度光纤陀螺用宽谱光源(1)、保偏光纤耦合器(2)、Y波导(3、4)、待测光纤环(5)、快速温度控制试验箱(6)、高灵敏度光功率计(7、8、9)、用于计算机串口或GPIB口数据接收的计算机及程序(10、11、12)组成。本发明提出了一种基于温度激励实验的、无需电路配合的光纤环性能检测方法。根据经Y波导起偏后输出功率的变化来反映温度变化对光纤环中光信号偏振态的影响,由对称光路检测光纤环两端的输出信号的对称性,并检测热非互易相移对干涉效果的影响。在应用同一套测量装置及测试方法时,能给出光纤环质量可靠的对比性指标值,为高性能光纤环的选出提供标准。

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