集成电路模块

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专利名称	集成电路模块
申请号	CN03819905.X	申请日期	2003-08-25
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2005-10-05	公开/公告号	CN1679048
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K19/077 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K19/00 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 G06K19/06 按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 G06K19/067 带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡（采用编码卡授权来自电话机的呼叫入H04M 1/675）〔5〕 G06K19/07 带有集成电路芯片〔5〕 G06K19/077 结构的细节，例如，在该载体中电路的装配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;K;1;9;/;0;7;7查看分类表>
申请人	大日本印刷株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大日本印刷株式会社	当前权利人	大日本印刷株式会社
发明人	西川诚一
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	蔡民军

摘要

一种SIM，包括衬底、安装在衬底上并设有用于接触式和非接触式通信的双接口的IC芯片，以及安装在衬底上并设有多个接触端子的接触端子片。用于固定SIM的SIM夹套设有天线线圈，IC芯片的天线端子连接在SIM的八个端子C1到C8中的端子C4和C8上。端子C4和C8连接到SIM夹套的天线线圈上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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