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使用可水溶管芯附接膜的激光及等离子体蚀刻晶圆切割

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201280033999.9
  • IPC分类号:H01L21/301
  • 申请日期:
    2012-05-23
  • 申请人:
    应用材料公司
著录项信息
专利名称使用可水溶管芯附接膜的激光及等离子体蚀刻晶圆切割
申请号CN201280033999.9申请日期2012-05-23
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-03-19公开/公告号CN103650115A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/301IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;3;0;1查看分类表>
申请人应用材料公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人应用材料公司当前权利人应用材料公司
发明人类维生;M·R·亚拉曼希里;B·伊顿;S·辛格;A·库玛
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人何焜
摘要
描述一种切割半导体晶圆的方法,其中每个晶圆具有多个集成电路。一种方法包括在半导体晶圆上方形成掩模,所述半导体晶圆位于可水溶管芯附接膜上,所述掩模覆盖并保护所述集成电路。以激光划线工艺图案化所述掩模,以提供具有间隙的图案化掩模。所述图案化暴露出所述集成电路之间的半导体晶圆的区域。然后经由所述图案化掩模中的间隙蚀刻所述半导体晶圆,以形成切割的集成电路。然后以水性溶液图案化可水溶管芯附接膜。

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