主轴新型多孔环流气密封结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220665825.1
IPC分类号：F16J15/40
申请日期：
2012-12-06
申请人：
无锡博华机电有限公司

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著录项信息

专利名称	主轴新型多孔环流气密封结构
申请号	CN201220665825.1	申请日期	2012-12-06
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F16J15/40 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F1 一般工程 F16 工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热 F16J 活塞；缸；一般压力容器；密封 F16J15/00 密封 F16J15/16 在相对运动的表面之间（F16J 15/50，F16J 15/52优先；膜盒活塞入F16J 3/06；一般活塞环或类似结构的环密封件入F16J 9/00） F16J15/40 用流体	IPC分类号	F;1;6;J;1;5;/;4;0查看分类表>
申请人	无锡博华机电有限公司	申请人地址	江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园张舍路20号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡博华机电有限公司	当前权利人	无锡博华机电有限公司
发明人	朱永华
代理机构	北京中恒高博知识产权代理有限公司	代理人	刘洪京

摘要

本实用新型公开了一种主轴新型多孔环流气密封结构，包括安装在转子轴端部的前轴承室，所述转子轴端部通过螺母连接，在螺母与前轴承室之间设有气封垫，所述气封垫位于前轴承室的外侧，所述气封垫的圆周设有若干个均布的气孔，所述螺母的端部向四周延伸形成端盖，所述端盖覆盖住若干个所述气孔，所述气孔出口处的气封垫和前轴承室上设有环状的下凹台阶。本结构采用控制前端螺母与气封垫间隙，以及在螺母与气封垫间形成一个环形气腔，其主要特点为：由于主轴首道端面间隙得到严格控制，再加上一个环形气腔进行吹气，形成一个完整的气幕保护，有效地阻挡了杂质的侵入，是一种很好的密封结构。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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