一种M.2散热模块

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202023277109.X
IPC分类号：H05K7/20;G06F1/20
申请日期：
2020-12-30
申请人：
苏州浪潮智能科技有限公司

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专利名称	一种M.2散热模块
申请号	CN202023277109.X	申请日期	2020-12-30
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人	苏州浪潮智能科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州浪潮智能科技有限公司	当前权利人	苏州浪潮智能科技有限公司
发明人	李明杰
代理机构	济南诚智商标专利事务所有限公司	代理人	韩广超

摘要

本实用新型为一种M.2散热模块，包括散热片基板和连接在散热片基板顶面的散热片组，所述散热片基板下方设有底层金属弹片，所述底层金属弹片顶面前方和后方左右两侧均连接有卡扣头，所述卡扣头上开设有扣孔，所述散热片基板前后侧面上连接有对应于卡扣头扣孔的卡块；所述底层金属弹片与散热片基板之间设有M.2PCB，所述M.2PCB通过导热介质与底层金属弹片及散热片基板连接。本散热模块只要是在相同尺寸M.2储存装置上，不分品牌与型号都可以共用，大大提升了散热模块的共用性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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