一种层叠组合贴片天线

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921782092.8
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q5/30
申请日期：
2019-10-22
申请人：
上海海积信息科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种层叠组合贴片天线
申请号	CN201921782092.8	申请日期	2019-10-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;1;/;5;2;;;H;0;1;Q;5;/;3;0查看分类表>
申请人	上海海积信息科技股份有限公司	申请人地址	上海市青浦区高泾路599号1幢3层301室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海海积信息科技股份有限公司	当前权利人	上海海积信息科技股份有限公司
发明人	李炳槐;朱良;王冠君;谢亚运;吉青
代理机构	北京同达信恒知识产权代理有限公司	代理人	冉玲芬

摘要

本申请涉及天线及卫星导航定位技术领域，公开了一种层叠组合贴片天线，包括叠置的多个贴片天线和至少一个馈针，每一个贴片天线包括：介质基板、位于介质基板一侧的顶层金属面和位于介质基板另一侧的底层金属面；其中，位于顶层的贴片天线具有与馈针一一对应的第一通孔，每一个非顶层贴片天线具有与第一通孔一一对应连通的第二通孔，每一个馈针的一端穿过第一通孔和第二通孔与顶层的贴片天线的顶层金属面接触，另一端与电路板接触，且每一个非顶层贴片天线的顶层金属面和底层金属面之间绝缘。本申请公开的层叠组合贴片天线，可以有效解决多个贴片天线层叠组合后信号一分多或者多合一的功能的技术问题，避免了分路/合路器件或电路带来的严重损耗。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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