用于减少芯片空间的沟槽划线

发明专利无效专利

申请号：
CN96121764.2
IPC分类号：--
申请日期：
1996-11-21
申请人：
德克萨斯仪器股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于减少芯片空间的沟槽划线
申请号	CN96121764.2	申请日期	1996-11-21
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	1997-09-10	公开/公告号	CN1159075
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	德克萨斯仪器股份有限公司	申请人地址	美国德克萨斯州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	德克萨斯仪器股份有限公司	当前权利人	德克萨斯仪器股份有限公司
发明人	J·W·奥克特
代理机构	上海专利商标事务所	代理人	张政权

摘要

一种划分和分开半导体晶片(21)上芯片的方法，其中对晶片进行刻蚀构图，以某种图案最好是栅格图案，在半导体晶片选中的表面上刻蚀相交凹槽的图案，以在该表面上确定芯片区。然后以图案的形状形成沟槽(27)并把选中的表面粘到带(29)上。然后使光从图案处通过带并通过半导体晶片，形成与通过晶片的光对准的相交拉锯切口或凹槽(28)的图案。锯口(28)从相对于选中表面的晶片(21)的表面延伸并与相交沟槽的图案对准。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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