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一种新型深紫外LED灯珠封装结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021510226.3
  • IPC分类号:A61L9/20;H05B45/345
  • 申请日期:
    2020-07-27
  • 申请人:
    深圳市华澳美科技有限公司
著录项信息
专利名称一种新型深紫外LED灯珠封装结构
申请号CN202021510226.3申请日期2020-07-27
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A61L9/20IPC分类号A;6;1;L;9;/;2;0;;;H;0;5;B;4;5;/;3;4;5查看分类表>
申请人深圳市华澳美科技有限公司申请人地址
广东省深圳市光明新区公明街道玉律玉泉东路18-2号8栋4楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市华澳美科技有限公司当前权利人深圳市华澳美科技有限公司
发明人杨远力;董翊
代理机构深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司代理人吴雅丽
摘要
本实用新型涉及一种新型深紫外LED灯珠封装结构,包括后盖、石英玻璃帽、密封圈、电路板、深紫外LED芯片、恒流集成块和导线,后盖包括底板和凸块,电路板粘贴在凸块上,深紫外LED芯片和恒流集成块设置在电路板上,凸块上设有导线通孔,用于引出导线,石英玻璃帽覆盖所述凸块,并通过密封圈与凸块形成侧密封,石英玻璃帽与底板之间还通过硅胶粘结密封。石英玻璃帽与后盖之间的空腔为真空或氮气。采用全新的结构,后盖包括凸块,石英玻璃帽覆盖所述凸块,深紫外LED芯片发出的光线不会照射到后盖和密封圈上,所以后盖和密封圈不会受深紫外光线的损伤,另外所述石英玻璃帽与底板之间还通过硅胶粘结密封,更可以进一步保证密封和固定效果。

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