一种半导体激光器用模条与弹片的拆分装置及拆分方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610654664.9
IPC分类号：B23P19/00
申请日期：
2016-08-10
申请人：
山东华光光电子股份有限公司

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专利名称	一种半导体激光器用模条与弹片的拆分装置及拆分方法
申请号	CN201610654664.9	申请日期	2016-08-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-12-14	公开/公告号	CN106216979A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P19/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P19/00 用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备（一般手工工具入B25）〔3〕	IPC分类号	B;2;3;P;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	山东华光光电子股份有限公司	申请人地址	山东省济南市高新（历下）区天辰大街1835号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山东华光光电子股份有限公司	当前权利人	山东华光光电子股份有限公司
发明人	赵克宁;汤庆敏;徐现刚
代理机构	济南金迪知识产权代理有限公司	代理人	王楠

摘要

本发明涉及一种半导体激光器用模条与弹片的拆分装置及拆分方法，属于LD封装技术领域，装置包括工装托盘，工装托盘底部设有模条轨道，模条轨道入口端对称设有拆片凸起，拆片凸起的相间距离小于弹片长度，将模条推入模条轨道，在拆片凸起的作用下将弹片挡至与模条分开。本发明解决了手动拆片的工作弊端，在保证产品质量的前提下提高了生产效率，保证了操作的安全性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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