一种带温控功能的陶瓷砖烧结装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021594268.X
IPC分类号：F27B17/00;F27D19/00;F23D14/48;F23D11/38
申请日期：
2020-08-04
申请人：
中装聚材道（上海）数字科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种带温控功能的陶瓷砖烧结装置
申请号	CN202021594268.X	申请日期	2020-08-04
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F27B17/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F27 炉；窑；烘烤炉；蒸馏炉〔4〕 F27B 一般馏炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉；开式烧结设备或类似设备（燃烧设备入F23；电加热入H05B） F27B17/00 不包含在F27B 1/00至F27B 15/00中任一组的炉（炉子的结构组合入F27B 19/02）	IPC分类号	F;2;7;B;1;7;/;0;0;;;F;2;7;D;1;9;/;0;0;;;F;2;3;D;1;4;/;4;8;;;F;2;3;D;1;1;/;3;8查看分类表>
申请人	中装聚材道（上海）数字科技有限公司	申请人地址	上海市嘉定区封周路655号14幢201室JT3192 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中装聚材道（上海）数字科技有限公司	当前权利人	中装聚材道（上海）数字科技有限公司
发明人	徐定坤
代理机构	上海宏京知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	乔建

摘要

本实用新型公开了一种带温控功能的陶瓷砖烧结装置，包括底板、安装板、螺纹轴和螺纹轴控制单元；底板：上表面中部固定连接有烧制炉，所述底板的上表面左右两侧均固定连接有输送机构，所述底板的上表面前侧安装有显示屏，所述烧制炉内放置有陶瓷砖，所述烧制炉的左端上部滑动连接有左封板，所述烧制炉的右端上部滑动连接有右封板，所述左封板和右封板的上端均固定连接有固定块一，所述固定块一有四个且均匀分布，所述烧制炉的外部前侧和后侧表面均固定连接有固定块二，所述固定块二有四个且均匀分布；该带温控功能的陶瓷砖烧结装置，温度可以调节，在进行陶瓷砖烧制的时候，可以根据不同工艺随时调节烧制的温度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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