挠性电路板制造过程自动监测和智能分析系统及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510802082.6
IPC分类号：G01R31/28;G01N21/956;G01D21/02
申请日期：
2015-11-18
申请人：
华南理工大学

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著录项信息

专利名称	挠性电路板制造过程自动监测和智能分析系统及方法
申请号	CN201510802082.6	申请日期	2015-11-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-03-02	公开/公告号	CN105372581A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/28 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/28 电路的测试，例如用信号故障寻测器（在准备运算或空闲时间期间内测试计算机入G06F11/22）	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;8;;;G;0;1;N;2;1;/;9;5;6;;;G;0;1;D;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人	华南理工大学	申请人地址	广东省广州市南沙区环市大道南路25号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华南理工大学	当前权利人	华南理工大学
发明人	罗家祥;李致富;吕斯俊;王加朋;李康婧;胡跃明
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	何淑珍

摘要

本发明提供了挠性电路板制造过程自动监测和智能分析系统及方法。首先，系统包括基本资料模块、参数采集模块、综合数据库模块、智能数据分析模块以及监测显示与数据报表模块参数采集模块包括显微镜自动数据采集装置和铜厚测试装置；其次，通过显微镜自动数据采集装置采集刻蚀工序的线宽、线距和钻孔工序的孔径，采用铜厚测试装置测量铜厚，统计工序缺陷数据；最后，采用多元统计过程控制方法、神经网络和支持向量机为基本分析方法，对所采集的数据进行智能分析，预测工序和生产线异常，对产生的异常源进行识别。本发明实现对挠性电路板制造过程和质量的自动监控，提高工序稳定性和产品良率。

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