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高频感应焊接工作平台

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201520528070.4
  • IPC分类号:B23K13/01;B23K37/04
  • 申请日期:
    2015-07-20
  • 申请人:
    陕西华达科技股份有限公司
著录项信息
专利名称高频感应焊接工作平台
申请号CN201520528070.4申请日期2015-07-20
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K13/01IPC分类号B;2;3;K;1;3;/;0;1;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人陕西华达科技股份有限公司申请人地址
陕西省西安市电子城电子西街3号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人陕西华达科技股份有限公司当前权利人陕西华达科技股份有限公司
发明人董玲;冯军婷;马卫龙;孔佳琪;魏维;周密;陶然
代理机构西安永生专利代理有限责任公司代理人申忠才
摘要
一种高频感应焊接工作平台,在底座的上表面左侧设置有左压板、右侧设置有与左压板关于中心线对称的右压板,左压板的几何形状为横截面是L形的板,右压板与左压板的几何结构完全相同,左压板和右压板的短臂端面与底座上表面重合,支撑座的长方形底板的一端卡在左压板的长臂与底座形成的凹槽a内、另一端卡在右压板与底座形成的凹槽b内,在底座上位于支撑座的前后两侧设置有定位螺钉,支撑座圆柱形凸台的上表面中心位置加工有盲孔c,盲孔c的侧壁上加工有槽孔d,盲孔c内安装有一端面中心加工有安装孔e和侧面加工有螺孔的焊接底座,调节螺钉穿过槽孔d固定在焊接底座的螺孔内。本实用新型具有操作简单、安全可靠、焊接效率高的优点。

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