基于自愈合机制的激光金属直接成形实验方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200910022659.6
IPC分类号：B23K26/34;B22F3/105
申请日期：
2009-05-22
申请人：
西安交通大学

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专利名称	基于自愈合机制的激光金属直接成形实验方法
申请号	CN200910022659.6	申请日期	2009-05-22
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-12-02	公开/公告号	CN101590571
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/34 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/34 用于非接合目的的激光焊接〔7〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;4;;;B;2;2;F;3;/;1;0;5查看分类表>
申请人	西安交通大学	申请人地址	陕西省西安市咸宁路28号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安交通大学	当前权利人	西安交通大学
发明人	张安峰;李涤尘;皮刚;张利锋;朱刚贤;卢秉恒
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	朱海临

摘要

本发明公开了一种基于自愈合机制的激光金属直接成形实验方法，采用相同基本工艺参数，分别在不同粉末离焦量情况下进行激光单道金属成形实验，得到不同粉末离焦量情况下单道金属成形截面厚度的变化规律。分析该规律得到粉末负离焦情况下存在一种自愈合机制，随着成形的进行能自动消除成形过程中因工艺不稳定而产生的成形面凹凸不平现象，保证成形过程的稳定进行。运用粉末负离焦所产生的自愈合效应，能够在开环控制系统下实现复杂薄壁零件的高质量堆积成形。

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