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氮化镓半导体结构及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110549559.X
  • IPC分类号:H01L29/06;H01L29/45;H01L29/47;H01L29/20;H01L21/28
  • 申请日期:
    2021-05-20
  • 申请人:
    上海芯元基半导体科技有限公司
著录项信息
专利名称氮化镓半导体结构及其制备方法
申请号CN202110549559.X申请日期2021-05-20
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2021-08-24公开/公告号CN113299736A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/06IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;0;6;;;H;0;1;L;2;9;/;4;5;;;H;0;1;L;2;9;/;4;7;;;H;0;1;L;2;9;/;2;0;;;H;0;1;L;2;1;/;2;8查看分类表>
申请人上海芯元基半导体科技有限公司申请人地址
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼507-2室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海芯元基半导体科技有限公司当前权利人上海芯元基半导体科技有限公司
发明人郝茂盛;袁根如;张楠;陈朋;马艳红
代理机构上海光华专利事务所(普通合伙)代理人卢炳琼
摘要
本发明提供一种氮化镓半导体结构及其制备方法,包括氮化镓层、沟槽屏蔽结构、第一金属层及第二金属层。本发明通过在复合图形衬底上形成氮化镓层,生长过程中可以进一步减少位错密度并能够将位错集中到某一特定区域以形成缺陷合拢区,而其他生长区域形成的氮化镓材料几乎没有位错缺陷,之后在缺陷合拢区上形成沟槽及绝缘阻挡层,其中,绝缘阻挡层可阻挡电极金属和杂质金属元素扩散到位错中,从而无法形成漏电通道,且欧姆接触区域或肖特基接触区域下面的氮化镓层没有位错,从而提高了器件的可靠性和稳定性。本发明可获得高质量的氮化镓晶体,且通过沟槽屏蔽结构可制作出能够承受大电流和大电压的氮化镓器件结构,从而可提高器件性能。

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